El precio de la memoria RAM lleva meses subiendo y la explicación que más circula es que toda la culpa es de la inteligencia artificial. Sin embargo, no es del todo cierto; hay matices.
De acuerdo con el informe publicado por TrendForce, la crisis de este componente responde a una serie de decisiones de los fabricantes que llevan años acumulándose y que han convergido en el peor momento posible.
Detrás de lo que parece una fluctuación de mercado hay algo más estructural. Tres empresas, Samsung, SK Hynix y Micron, controlan más del 90% de la producción mundial de DRAM.
Cuando las tres deciden al mismo tiempo que sus obleas rinden más dinero sirviendo a los centros de datos que vendiéndose como módulos para PC, el consumidor se queda sin proveedor. Eso es lo que está ocurriendo ahora.
El problema empezó antes del boom de la IA
Mucho antes de que los modelos de lenguaje se convirtieran en el tema central, Micron y otros fabricantes ya estaban dando señales de escasez para módulos DDR4 y LPDDR4.
El mensaje a sus clientes industriales era que se aseguraran el suministro y el resultado fue una oleada de compras anticipadas que generó escasez en un tipo de memoria que debería haberse abaratado, no encarecido.
Los fabricantes tenían incentivos claros para acelerar la transición hacia DDR5, un estándar más nuevo y más rentable, y la forma más eficaz de forzar esa transición era dejar de garantizar el suministro del anterior.
El mercado de consumo y los usuarios en general pagaron las consecuencias de una decisión que respondía a la lógica de márgenes de los fabricantes, no a ninguna necesidad técnica urgente de los usuarios.
Cómo la IA se convirtió en el catalizador definitivo
Es importante mencionar que la demanda de la inteligencia artificial, como Gemini, ChatGPT o incluso Nvidia, no creó el problema, pero lo amplificó de forma decisiva.
Los centros de datos que entrenan modelos de IA requieren grandes cantidades de memoria HBM, que son chips DRAM apilados verticalmente para ofrecer un ancho de banda muy superior al de la DRAM convencional.
El problema es que HBM y DDR5 compiten por las mismas obleas de silicio en las mismas fábricas. Cada oblea que un fabricante destina a producir HBM para Nvidia o para otros es una oblea que no puede convertirse en módulos DDR5 para el mercado de consumo.
Y los contratos de centros de datos son más grandes, más predecibles y más rentables que los pedidos de los ensambladores de portátiles o los distribuidores de componentes.
Las empresas siguieron el dinero, que es exactamente lo que se espera que hagan, pero el efecto colateral lo está absorbiendo el usuario que simplemente quiere ampliar la RAM de su equipo.
De hecho, Samsung ha llegado a doblar el precio del DDR5 en algunos segmentos, lo que se traslada directamente a los fabricantes de módulos y, desde ahí, al precio final.
El efecto se extiende más allá de la RAM para PC
La presión sobre el mercado de DRAM no se detiene en los módulos para ordenadores de sobremesa. La GDDR6 de las tarjetas gráficas viene de las mismas líneas de producción y está siguiendo la misma tendencia al alza.
Y es que la LPDDR que llevan los smartphones también, así como los SSD basados en NAND, que llevaban años bajando de precio de forma sostenida, han empezado a corregir esa tendencia.
El impacto ya se está trasladando a los precios de los dispositivos. Dell ha anunciado subidas del 15 al 20% en sus ordenadores personales, y fabricantes como Lenovo y HP han advertido de más incrementos previstos para la segunda mitad de 2026.
Esto, para el usuario final, las consecuencias más visibles son las más inmediatas, que son los smartphones de gama de entrada, que seguirán equipando 4 GB de RAM, exactamente la misma cantidad que hace una década, porque los fabricantes no pueden justificar el coste de poner más memoria en dispositivos de bajo precio.
Los portátiles de entrada se quedarán en 8 GB de base, y la IA en el dispositivo, que precisamente necesita más memoria para funcionar bien, se verá frenada por la escasez que la propia demanda de IA industrial ha contribuido a crear.
Cuándo y cómo puede normalizarse esto
La solución a este problema es más capacidad de fabricación, y eso requiere tiempo y dinero. Micron tiene comprometida una inversión de 10.000 millones de dólares en una nueva planta en Japón, pero no producirá chips hasta mediados de 2028 como mínimo.
Samsung y SK Hynix también tienen proyectos de expansión en puerta, pero los ciclos de construcción y puesta en marcha de una fábrica de semiconductores no se acortan por mucho que apriete la demanda.
A corto plazo, la única variable que podría aliviar la presión sería una reducción del gasto en infraestructura de IA, algo que de momento nadie prevé ni da por posible.
Mientras los grandes modelos sigan requiriendo más memoria HBM y los hyperscalers sigan firmando contratos masivos, los fabricantes no tienen ningún incentivo económico para redirigir capacidad hacia el mercado de consumo.
El usuario que necesita RAM en 2026 va a pagar más por ella, y todo apunta a que esa situación se va a extender al menos hasta que la nueva capacidad productiva entre en funcionamiento.
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