El iPhone Air y la oleada de móviles cada vez más finos lanzados en los últimos meses, incluyendo nuevos plegables, han demostrado el interés de la industria en producir terminales más delgados, aunque aún está por verse si los consumidores están igual de interesados en comprarlos.
Los smartphones del futuro podrán ser aún más finos y ligeros gracias al descubrimiento que ha realizado un equipo de ingenieros de la Universidad de Colorado en Boulder y de Sandia National Laboratories, de Estados Unidos, y que acaba de publicar la revista científica Nature.
El secreto está en el uso de una tecnología que genera «terremotos diminutos» en la superficie de los procesadores o de los chips inalámbricos, como explican desde la universidad estadounidense.
Qué son las ondas acústicas en superficie y en qué se parecen a los terremotos
Los procesadores de la actualidad ya hacen uso de un sistema conocido como ondas acústicas en superficie, que está presente en dispositivos de todo tipo, desde móviles hasta radares, receptores de GPS o mandos a distancia, entre otros.
Su funcionamiento es similar a los terremotos, ya que hace uso de las ondas de sonido en la superficie de un material, como las que sacuden la tierra y provocan daños a edificios y sacudidas cuando se produce un sismo. Aunque lógicamente estas son mucho más grandes.
La nueva tecnología se usa como filtro para el funcionamiento correcto de los componentes internos de un dispositivo.
Por ejemplo, cuando un móvil recibe ondas electromagnéticas de una antena, las convierte en pequeñas vibraciones, una señal con la que el procesador puede después eliminar las interferencias, para después producir ondas de radio como respuesta.
La nueva solución: el láser de fonones
Las ondas acústicas en superficie que se usaban hasta ahora en los procesadores de los móviles requerían 2 chips diferentes y una fuente de alimentación, pero la investigación actual ha conseguido reducir este proceso a un solo chip.
Para ello, hace uso de una tecnología conocida como láser de fotones, que funciona como un puntero láser, pero que transmite vibraciones en lugar de luz, y que solo necesita el láser y una batería.
Este chip está compuesto por varias capas, una de silicio como la mayor parte de semiconductores actuales, pero además otra de niobato de litio que produce campos eléctricos al vibrar y otra de arseniuro de indio y galio, un material que puede acelerarse muy rápido.
Como gran novedad, el nuevo sistema permite el uso de frecuencias más altas que las tecnologías actuales, con 1 GHz, y un filtrado más eficiente de la señal.
Gracias a la eliminación y la reducción de elementos que permiten los láseres de fotones, pasa a ser posible reducir los componentes internos de los smartphones y conseguir diseños más delgados, más eficientes o con una mayor potencia en el mismo espacio.
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