Hasta ahora, los procesadores cada vez tenían que ser más pequeños para lograr mayor potencia, pero esto cada día es más complicado por los avances de los últimos años, algo para lo que ahora se ha encontrado una solución alternativa que se basa en diseñarlos con varias capas apiladas para aumentar su potencia.
A pesar de que algunos expertos lo cuestionan, la Ley de Moore seguía siendo la base de la creación de procesadores. Esta norma, ideada por el cofundador de Intel, establece que el número de transistores en un microprocesadores se duplica cada 2 años, lo que mejora la potencia y reduce los costes.
El problema es que los microprocesadores actuales están concebidos para funcionar sobre una placa plana, es decir, su diseño solamente puede ser bidimensional, lo que obliga a miniaturizar los transistores hasta el infinito para poder funcionar. Hacen falta un mínimo de 6 componentes para que un chip pueda guardar datos.
En la actualidad, ya existen procesadores con una arquitectura de hasta 2 nanómetros como el mayor hito, pero la Ley de Moore se está empezando a encontrar con el escollo de que cada vez es más difícil miniaturizar las tecnologías avanzadas actuales, dificultando por tanto el avance informático.
Una investigación publicada por la Universidad de Illinois Urbana-Champaign, en Estados Unidos, ha propuesto un cambio de paradigma para seguir permitiendo el avance de los procesadores sin necesidad de seguir haciendo sus transistores más y más pequeños: colocarlos uno encima de otro.
Una forma de apilar chips que al fin es efectiva
El concepto de apilar componentes en un procesador no es nuevo, pero hasta ahora se había enfrentado a importantes desafíos técnicos. Las técnicas anteriores no eran capaces de compatibilizar las altas temperaturas de hasta 1.000 grados centígrados que son necesarias para fundir el silicio de los semiconductores sin destruir con ello el cableado.
La investigación de la universidad estadounidense ha sido pionera en demostrar que es posible realizar un apilado tridimensional de componentes en un procesador a una temperatura máxima de 400 grados y mantener un alto rendimiento de computación.
Para ello, han utilizado un proceso que utiliza silicio monocristalino, el material más común en la industria de semiconductores en la actualidad y esto les ha permitido conseguir unos rendimiento en los dispositivos de entre el 98 y el 100%.
Esto «indica un gran potencial para su adopción industrial», según los autores del estudio, y como recoge el comunicado publicado por el centro educativo que lo ha financiado.
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